最近,CNMO注意到,根据半导体供应链的最新消息,台积电2nm工艺设备的安装正在加速,新竹宝山的Fab20 P1工厂计划在今年4月启动设备安装项目。此举不仅标志着台积电在制程技术领域的又一重大突破,也为即将到来的GAA(环绕栅级)架构量产做好了充分准备。
台积电在制程技术方面的领先地位一直备受业界关注。据报道,宝山P1、P2和高雄三座先进制程晶圆厂预计将于2025年投入量产。这一时间点的设定无疑将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位,也将推动整个行业的技术进步。
值得注意的是,台积电2纳米制程技术的大规模生产将吸引许多知名客户的关注。苹果、英伟达、AMD和高通等科技巨头对台积电的2纳米制程技术表达了浓厚的兴趣,并计划在未来争夺其产能。这些客户的加入不仅将增强台积电的市场竞争力,还将进一步促进其技术创新和产能扩张。
据说台积电将在2025年下半年开始大规模生产N2工艺的芯片。考虑到当代半导体生产周期,商用2 nm芯片将于2025年底或2026年初上市。在此之前,台积电将使用N3E、N3P和N3X工艺的改进版本来生产芯片。