台积电最近宣布了芯片制造技术的重大突破，可以实现更小的节点尺寸、更强的性能和更好的能耗控制，从而为未来的iPhone和MAC带来显著的速度提升。名为A16的1.6纳米节点技术是在台积电的年度北美技术研讨会上宣布的。每一次工艺迭代，台积电都会缩小节点尺寸，以便处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高性能，降低功耗。
与现有的N2P 2纳米技术节点相比，A16节点技术得到了显著升级。预计在相同电压和芯片面积下，新工艺的速度可提高8%-10%，而功耗可降低15%-20%。
苹果产品一直是最先采用台积电新技术芯片的设备，这种情况短期内不会改变，因为双方已经建立了稳固的业务合作关系。展望未来，随着2026年iPhone系列的发布，我们可能会在2026年看到iPhone采用1.8nm技术。尽管台积电的1.6纳米技术预计将于同年问世，但其实际应用可能要等到2027年。
根据2024年1月的一份报告，苹果将成为首批采用台积电2纳米工艺的公司之一。台积电预计在2025年初开始生产2纳米工艺芯片，这意味着我们最早可以在2026年的iPhone中看到2纳米芯片。
至于iPhone 17和A19系列芯片，预计会继续使用3nm工艺，但可能会从N3E工艺改为N3P工艺。与N3E相比，N3P工艺性能提升5%，功耗降低5%-10%。
