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日本将补贴丰田等10亿日元开发下一代汽车半导体。

据日经中文网报道,为加快尖端汽车半导体技术领域的研发进程,提升全球竞争力,日本经济产业省决定划拨高达10亿日元(约4800万元人民币)的补贴资金,支持丰田、日产等12家日本主要汽车制造商和零部件供应商开发下一代汽车半导体技术。日本打算瞄准自动驾驶等未来关键技术所需的高速数据处理半导体领域,目标是在2030年后实现相关产品的商业化和实用化。

日本将补贴丰田等10亿日元开发下一代汽车半导体。


据悉,这些获得补贴的企业于2023年12月联合成立了一个名为“汽车用先进SoC研究协会(ASRA)”的联盟组织。该组织汇集了丰田、日产、本田等汽车行业龙头企业,以及国际知名汽车零部件制造商电装、半导体巨头瑞萨电子等,形成了覆盖产业链上下游的强大技术研发战线。

日本将补贴丰田等10亿日元开发下一代汽车半导体。


ASRA的主要研究方向是开发电路线宽小于10纳米的系统芯片(SoC)产品。这种SoC芯片集成了多种微型半导体元件,可以在一个芯片上完成复杂的数据处理任务,这对于通信功能、车辆控制系统和其他高级驾驶辅助功能的高效集成至关重要,这些功能对于自动驾驶技术至关重要。
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