虽然全新的vivo X100系列（包括vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 Ultra）尚未正式发布，但关于下一代vivo X200系列的消息已经悄然浮出水面。近日，知名数码博主“智慧皮卡丘”发文透露，vivo X200系列将于11月亮相，提供6.5英寸直屏版本和6.7英寸曲面屏版本，核心配备天玑9400芯片，所有影像将采用长焦微距镜头。
根据消息，天玑9400芯片将搭载Arm最新的黑鹰CPU架构，并引入X5超大核设计。根据行业报告，这款X5超级内核的IPC（每时钟指令数）性能将超过苹果A17 Pro和高通Nuvia架构，这表明天玑9400在CPU性能方面具有显著优势。
据悉，与上一代Cortex-X1架构相比，黑鹰在性能上提升了约30%，并推出了Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集。这些新技术将进一步提高芯片的性能和能效。
至于核心数量，虽然目前没有确切消息，但预计天玑9400将延续天玑9300的全核心设计，放弃小核心配置。天玑9300的出色性能已经证明了全核架构的优势，尤其是在高负载场景下。结合黑鹰架构、X5超大核和全大核设计，天玑9400有望成为今年手机芯片市场的佼佼者。这也意味着vivo X200系列在性能方面将有极高的期待。
