4月15日，《CNMO》注意到，知名数码博主“数码闲聊站”爆料了一款新机的消息，亮眼之处在于:DX3双核满血版，1.5K有机发光二极管屏幕搭配旗舰级新基板，辅以金属中框和玻璃机身。影像方面配备了5000万像素的常规外底影像系统。在续航上，它配备了100瓦的大电池。综合各方信息来看，这款机型极有可能是即将发布的Redmi k70 Ultra。
Redmi K70系列其中，“满血双核”无疑指的是天玑9300+处理器和X7芯片的强强联合。据悉，天玑9300+是天玑9300的高级版本，其CPU架构采用了四个超大核和四个大核的精致布局，其中超大核为Cortex-X4，其主频高达3.4GHz，优于竞争对手骁龙8 Gen3，表明其性能将再次创造新的行业纪录。配对的Immortalis-G720 MC12 GPU的频率稳定在1300MHz左右，无疑将成为Android阵营中的性能领导者。可以预见的是，Redmi K70 Ultra配备了如此强大的“双核”组合，其性能将不负众望，值得期待。
Redmi K70 Ultra预计将于年中正式亮相。作为参考，Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+芯片；其安兔兔平台搭载了独特的芯片X7和全新的rage engine 2.0，性能已超过177万。屏幕配备了1.5K分辨率的国产有机发光二极管屏幕，发光材料为华星光电的C7材料，支持2600尼特的峰值亮度和2880Hz的高频PWM调光。内置5000mAh电池，支持120W有线快充。
